先材（深圳）半导体科技有限公司是一家以金刚石材料为核心，聚焦金刚石芯片热沉、光学窗口等工业化应用的高科技企业。
公司总部位于深圳，在深圳与河南均设有生产厂房，总面积超4万平方米，具备从材料生长、磨抛加工、金属化成膜到成品制造的全流程能力，是国家高新技术企业、深圳市“专精特新”企业。
公司拥有MPCVD、HFCVD、915MPCVD等500台以上生产加工设备，实现规模化生产与高精度加工，为半导体、光学、精密制造等领域提供稳定可靠的金刚石材料及配套服务。
主营业务
公司深耕金刚石材料领域，构建了从基础材料到成品应用的产品矩阵。业务范围涵盖多晶金刚石热沉片、单晶金刚石热沉片、金刚石光学窗口片以及金刚石表面金属化处理。我们致力于通过多元化的产品组合，为客户提供金刚石一体式解决方案。
核心能力
多晶金刚石热沉片
可稳定批量生产2-3吋（最大可供 8吋）的热学级、光学级多晶金刚石，并可提供激光加工、金属化镀膜服务（如TaN/Ti/Cu/Ni/Au等）。
单晶金刚石热沉片
可稳定批量生产30*30mm以下（最大可供 2吋）的单晶金刚石，厚度0.2-4mm不等，并可提供激光加工、金属化镀膜服务（如Ti/Cu/Ni/Au等）
金刚石窗口片
金刚石具有优异的透光性、高抗热震性、低介电损耗、耐摩擦等性能，高质量的CVD金刚石膜从紫外、红外（除4-6um本征吸收峰）到微波波段具有全谱透过性，被誉为极限光学材料，可定制X射线视窗、CF法兰视窗、微波和太赫兹等金刚石窗口片。
金刚石表面金属化
针对金刚石高硬度、高化学惰性带来的镀膜附着力与划片切割难题，公司配备专用设备与成熟工艺，可为客户提供金刚石激光打孔、微流道、镀膜（Ti/Cu/Ni/Au）等加工业务，解决金刚石镀膜附着力差、单元化困难两大难题。
专利与技术积累
公司在金刚石材料生长、加工、金属化及应用领域持续深耕，拥有多项自主知识产权，覆盖材料制备、结构设计、工艺优化等关键环节，为产品稳定性与定制化能力提供坚实支撑。
金刚石被誉为“终极半导体材料”，在热管理、光学、微波等领域展现出不可替代的潜力。先材半导体始终坚持以技术驱动，深耕金刚石材料全产业链，致力于成为全球领先的金刚石一体化方案解决商。
