激光热沉-先材(深圳)半导体科技有限公司

激光热沉

发布日期：2026/5/29

应用方式
作为半导体激光器（Laser Diode）的热沉，快速吸收并传导热量，单晶金刚石可作为半导体激光器的高导热扩散层（Heat Spreader）金刚石-铜复合材料也是激光器封装中的主流散热材料之一。
应用优势
铜热导率约为400 W/(m·K)，而金刚石膜热导率可达到2000 W/(m·K)，散热能力显著提升金刚石兼具高导热性与电绝缘特性，是理想的大功率激光器热沉材料，可提高激光二极管输出功率和工作稳定性，减少热效应导致的性能退化。