应用方式
作为高功率LED芯片与散热器之间的高导热热扩散层（Heat Spreader），或直接用于封装材料中，多晶金刚石位于LED芯片和散热器之间，可快速传导热量，金刚石-铜复合材料广泛应用于高功率LED模块散热基板。
应用优势
有效降低LED结温（Junction Temperature），提高亮度和颜色稳定性，显著减少光衰延长LED使用寿命，降低维护成本金刚石导热率远高于传统金属材料：铜约为400 W/(m·K)，CVD金刚石可达1000–2000 W/(m·K)，散热效率大幅提升。
